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先进封装对薄膜沉积提出了哪些新要求？当2.5D/3D集成、Chiplet与混合键合走向量产，传统PVD在深宽比>10:1的结构中已显吃力，CVD与ALD因此被推...
阅读更多 →在OLED/Micro-LED显示面板的薄膜封装（TFE）工艺中，CVD与ALD是两条主流技术路线。态锐仪器在真空镀膜设备领域深耕多年，本文从实际产线数据出发，...
阅读更多 →当先进封装走到2.5D/3D堆叠、TSV通孔、Chiplet异构集成的阶段，传统PVD在小尺寸高深宽比结构中的台阶覆盖性已经力不从心。薄膜沉积技术该如何跟上封装...
阅读更多 →随着动力电池能量密度要求逼近300Wh/kg，传统铝塑膜封装在耐腐蚀性和水氧阻隔性上逐渐触及瓶颈。行业数据显示，未封装的锂金属负极在湿度
阅读更多 →新能源电池的能量密度与循环寿命，正逼近传统涂布工艺的物理极限。当电极表面需要亚纳米级的功能涂层时，真空镀膜设备便从实验室走向了量产线。CVD与ALD作为两种主流...
阅读更多 →动力电池能量密度向300Wh/kg迈进，电芯封装环节的水汽阻隔与界面稳定性正成为瓶颈。传统铝塑膜与Parylene涂层在85℃/85%RH加速测试中，水汽透过率...
阅读更多 →在半导体制造与先进封装领域，薄膜沉积工艺直接决定器件性能与良率。态锐仪器深耕真空镀膜设备多年，本文从技术原理出发，对比CVD与ALD的差异与适用边界。 CVD...
阅读更多 →2024年国内G8.5代线OLED面板出货量同比增长超过30%，但终端返修数据里，因水汽渗透导致的边缘失效仍占封装不良的六成以上。柔性显示模组越做越薄，传统玻璃...
阅读更多 →动力电池能量密度逼近300Wh/kg后，传统软包铝塑膜的水汽阻隔能力开始触及物理极限。当电芯内部水含量要求压至20ppm以下时，ALD薄膜沉积技术正从实验室走向...
阅读更多 →在OLED与Micro-LED显示面板制造中，薄膜封装（TFP）是决定器件寿命的核心环节。面对水汽渗透率需低于10⁻⁶ g/m²·day的严苛要求，CVD与AL...
阅读更多 →先进封装正从2.5D/3D堆叠向混合键合、TSV、Fan-Out等方向快速演进，器件特征尺寸不断缩小，对薄膜的厚度均匀性、台阶覆盖性和界面质量控制提出了近乎苛刻...
阅读更多 →动力电池能量密度向300Wh/kg迈进，电芯内部空间被压缩到极限。传统铝塑膜和注塑封装在抗水氧渗透、耐电解液腐蚀上的短板逐渐暴露，行业开始把目光投向原子级薄膜沉...
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