在OLED面板产线与锂电复合集流体产线上，薄膜沉积的致密度和界面控制直接决定终端产品的良率与寿命。态锐仪器围绕CVD与ALD两条技术路线，为显示和新能源行业提供真空镀膜设备与封装解决方案。

显示面板：柔性OLED薄膜封装

柔性OLED对水汽透过率（WVTR）的要求通常在10⁻⁶ g/m²/day量级。传统PECVD单层SiNx方案在弯折区容易产生微裂纹，导致黑点缺陷。

态锐仪器的方案采用ALD沉积Al₂O₃阻隔层与CVD沉积有机缓冲层的叠层结构：

• ALD Al₂O₃单层厚度控制在2-5nm，致密度可达99%以上
• 有机层采用CVD工艺，厚度约1-2μm，释放弯折应力
• 叠层周期数根据产品弯折半径（R=1.5mm或R=3mm）灵活调整

某6代线面板客户导入态锐仪器ALD薄膜沉积封装设备后，弯折测试20万次条件下黑点不良率从0.8%降至0.15%。

新能源：锂电复合集流体与固态电池界面

复合集流体（PET/PP基材+金属镀层）对镀层均匀性和附着力要求苛刻。态锐仪器CVD设备在卷绕式走带条件下，实现铜/铝种子层的连续沉积，走带速度可达5-20m/min，镀层方阻均匀性±5%以内。

固态电池领域，ALD被用于在正极颗粒表面包覆LiNbO₃或Al₂O₃界面层，抑制空间电荷层效应。态锐仪器的粉体ALD方案支持公斤级批量处理，包覆厚度精度±0.3nm。

设备核心优势

态锐仪器的薄膜沉积设备在以下维度形成差异化：

1. ALD热壁反应腔体设计，前驱体利用率>85%，降低贵金属源消耗
2. CVD与ALD可在同一平台切换，减少客户产线占地与传输污染
3. 原位膜厚监控模块，实时反馈至工艺控制系统

从实际导入数据看，态锐仪器的CVD与ALD设备在显示封装和新能源镀膜场景中，已帮助客户将工艺良率提升至量产要求。如需针对具体应用场景做工艺验证，欢迎联系态锐仪器技术团队。